[发明专利]一种印制电路复合介质基板表面金属化方法在审
| 申请号： | 202010170090.4 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111343793A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 游相清;何为;曹金东;叶之洋;孙弘毅;陈苑明;王守绪;王翀;周国云;洪延;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，属于印制电路板制作技术领域。包括：1)采用激光打孔的方法在印制电路复合介质基板表面形成深度为1～2μm的孔；2)依次采用低温等离子体法与高锰酸钾法对上步处理后的介质基板进行表面咬蚀处理；3)化学镀铜种子层；4)电镀铜，实现印制电路复合介质基板表面金属化。本发明提供的一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，在粗化处理前，采用激光打孔的方法选择性烧蚀复合介质基板形成密集孔，露出树脂和纤维布，一方面增大复合介质基板的表面粗糙度，另一方面，密集孔使得金属镀层与介质基板之间形成铆接结构，增强镀层与介质基板之间的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 复合 介质 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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