[发明专利]蚀刻装置及蚀刻方法有效
| 申请号： | 202010170494.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111334799B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李嘉 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;C23F1/16;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种蚀刻装置及蚀刻方法，蚀刻装置包括检测系统、投料系统、储液系统、蚀刻系统、以及排液系统。在制备不同的金属层时，投料系统内可配制不同的蚀刻液，并将不同的蚀刻液输入到蚀刻系统内，以完成不同蚀刻阶段不同金属层的蚀刻，从而提高蚀刻装置的稼动率，降低金属层的锥形角，并保证蚀刻效果，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 装置 方法 | ||
【主权项】：
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