[发明专利]LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法有效
| 申请号： | 202010170922.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111341710B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 向昌明 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法，该LED芯片转移系统包括载台、转移机构和喷涂机构，载台用于放置待转移的LED芯片；转移机构设置在载台上，转移机构包括基板和多个设置在基板上的转移部件，转移部件用于转移LED芯片；喷涂机构用于对LED芯片喷涂粘性液；其中，转移部件包括转移本体和吸附结构，转移本体设置在基板上，吸附结构设置在转移本体上，且用于吸附粘性液。本申请实现了Micro LED芯片的高效和精确转移。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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