[发明专利]一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法有效
| 申请号： | 202010173575.9 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111360450B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 周国云;王玲凤;何为;王守绪;陈苑明;王翀;洪延;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40;C08J5/18;C08L87/00;C08G83/00 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 霍淑利 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物膜的性能仍十分稳定，满足了PCB表面处理生产工艺的需要，就OSP溶液本身而言，其十分稳定，在PCB表面形成的膜能在一定时期内有效地防止铜被氧化，同时，在无铅回流温度焊接下，保持良好的可焊性，还有优异的铜金选择性。本发明提供的印制电路有机可焊性保护剂符合集成电路技术的进步与发展。此外，本发明还涉及一种有机铜配位聚合物膜的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 可焊性 保护 配位聚合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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