[发明专利]一种采用TDP银浆移印工艺制备天线的方法在审

专利信息
申请号: 202010173862.X 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN113394555A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 郁军;金先鹏;陈二凯 申请(专利权)人: 昆山哈勃电波电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;B41M1/26;B41M1/30;B41M1/32;B41M1/34;B41M1/40;B41M5/00;B41M7/00;B23K26/362
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 215323 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种采用TDP银浆移印工艺制备天线的方法,包括如下步骤:提供制作天线图案的中间模具,在中间模具上喷印导电银浆以填满中间模具的天线图案;利用转印胶头将所述天线图案中填充的导电银浆转印至天线载体表面以形成移印层,得到中间体;将所述中间体进行烘烤固化,得到粗产品;将所述粗产品的移印层进行激光镭雕处理进行尺寸修理,得到天线。采用本申请制备方法制备得到的天线应用范围广、附着力强、工艺简单、对环境友好,且能够满足5G移动通信射频功耗的需求。
搜索关键词: 一种 采用 tdp 银浆移印 工艺 制备 天线 方法
【主权项】:
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