[发明专利]一种压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头在审

专利信息
申请号: 202010174700.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111366183A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙伟;丁杰城;袁博;周烁;孙清超 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G01D11/30 分类号: G01D11/30;G01D11/00;G01D5/12
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于主动式压电元件检测领域,公开了一种压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头,该移动式探头以弓形连接件为基本,通过两颗对称的连接螺栓连接真空吸附装置,并在弓形连接件顶部下端面连接压电促动器;压电促动器通过球头轴承连接件连接到夹具外壳,夹具外壳中放置压力传感器与压电晶片。通过真空吸附装置保证结构在可靠吸附于被测试件表面的同时,能够通过调节连接螺栓的位置,适应于不同厚度的压电晶片;能够对压电晶片与被测试件间的压紧力进行检测与调节;利用压电促动器对压电晶片与被测试件间施加压紧力,同时通过球头轴承连接件的微调作用,能保证压电晶片受力的均匀性及其与被测试件间耦合层厚度的均匀性。
搜索关键词: 一种 压紧 可调 集成 压电 晶片 移动式 探头
【主权项】:
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