[发明专利]一种用于接线盒的加锡焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010175246.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111283297A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王鹏;黄青松;朱宏平 申请(专利权)人: 科圣达(苏州)智能科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;B23K3/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 刘鑫
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于接线盒的加锡焊接装置,其包括机架、可滑动的设于机架上的承载平台、设于承载平台上的焊机、设于焊机底部的机头,焊接装置还包括设于承载平台上且位于机头一侧的加锡机构,加锡机构包括设于承载平台上的支架、设于支架上的用于提供锡丝的供丝组件以及用于放置锡丝的放丝组件、沿着供丝组件至放丝组件的方向可滑动的设于承载平台上的用于输送锡丝的输送组件,机头能够配合的运动至放丝组件的上方并完成取锡。本发明的加锡焊接装置,通过在焊头一侧设置加锡机构,使得焊头能够方便的自放丝组件取锡,且每次取锡的量能够根据具体的焊接情况控制,避免了锡丝的浪费。
搜索关键词: 一种 用于 接线 焊接 装置
【主权项】:
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