[发明专利]一种大尺寸靶材用锗晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202010175416.2 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111319149A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 秦瑶;陆海凤;李刚;王卿伟;王铭捷;彭大文 | 申请（专利权）人： | 中锗科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00;B24B7/22;C30B15/00;C30B29/08 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 张苏沛;施婷婷 |
| 地址： | 211200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸靶材用锗晶片的加工方法，包括如下：(1)根据靶材用锗单晶方片的宽度尺寸为直径拉制锗单晶晶棒；(2)按靶材用锗单晶方片的长度将所述晶棒截断；(3)采用线切割机纵向切取毛坯片：沿线切割机的进刀方向纵向放置所述晶棒，依次启动线切割机纵向切掉晶棒各侧面宽度达不到要求的部分；再将所述晶棒切片获得毛坯方片；(4)将上述毛坯方片进行平面研磨，获得所述靶材用锗单晶方片所要求的厚度尺寸；(5)对上述方片边缘倒角，使方片达到最终图纸要求的尺寸。本发明既能满足靶材用锗晶片对大尺寸的要求，又可以最大化的利用锗单晶，且加工工艺简单，易于实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 靶材用锗 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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