[发明专利]一种楼板测厚装置在审
| 申请号： | 202010177750.1 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111189374A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘昊;李志超 | 申请（专利权）人： | 福建方实工程检测有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种楼板测厚装置，涉及楼板检测装置技术领域，其包括外壁上设置有刻度标记的外筒杆、若干道设置于外筒杆其中一端上以用于限制外筒杆插接深度的限位卡、插接于外筒杆内切与各件限位卡联动设置一用于驱动各件限位卡收拢或展开的驱动机构；其中，在外筒杆的外壁上设置有刻度标记，在外筒杆的外壁上还螺纹连接有用于标识位置的定位螺母。本发明具有便于使用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楼板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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