[发明专利]一种真空高传热防粘连稳定垫层及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 202010179651.7 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111364238B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 赵鑫;可丹丹;胡锋;刘阳;蔡颖 申请(专利权)人: 内蒙古科技大学
主分类号: D06M11/74 分类号: D06M11/74;D06M11/44;D06M11/45
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 高琦
地址: 014010 内蒙*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种真空高传热防粘连稳定垫层及其制备工艺,该垫层由内至外依次包括承载基体层,粘接层和防粘层,承载基体层为网格尺寸0.6mm×0.6mm~1.7mm×1.7mm、厚度0.1mm~2mm玻璃纤维布层;粘接层为厚度0.01mm~0.6mm石蜡层,防粘层为复配氧化物层,垫层具有较好的强度和物理性能,化学稳定性高,能够确保与熔融金属间不发生化学反应,保证了产品质量,同时具有较好的热透过性;本发明还公开了一种真空高传热防粘连稳定垫层的制备工艺,工艺流程简单,易于控制,耗电量小,易于产业化生产。本发明适用于应用在800‑1700℃冶炼中,用于与冶炼过程中其他金属进行阻隔防粘连使用。
搜索关键词: 一种 真空 传热 粘连 稳定 垫层 及其 制备 工艺
【主权项】:
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