[发明专利]半导体存储器模块在审
| 申请号： | 202010179982.0 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111833922A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 权裕晶;尹珍成;李奎东 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/14 | 分类号： | G11C5/14;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 史泉;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体存储器模块。所述半导体存储器模块包括：存储器印刷电路板(PCB)，包括配置为能够与外部装置连接的多个第一连接器、第二连接器和第三连接器；存储器装置，安装在存储器PCB上并与所述多个第一连接器连接；以及电源管理集成电路，安装在存储器PCB上，通过第二连接器接收第一电压，从第一电压产生第二电压，并将第二电压提供给所述多个存储器装置。电源管理集成电路根据通过第三连接器接收的信号与第二电压之间的差来调节第二电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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