[发明专利]一种镀金工艺在审
| 申请号： | 202010183648.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111372390A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 侯露璐;苏春齐;王虎;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀金工艺，属于电镀工艺技术领域，其包括以下步骤，外层处理：蚀刻覆铜板形成线路图形部分、金手指部分和金手指引线部分；一次干膜处理：在覆铜板上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后曝光显影，去掉金手指部分干膜，使金手指裸露；镀金处理：将覆铜板浸入镀金液中，对金手指电镀金层；二次干膜处理：在金层上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板表面，然后曝光显影，去除金手指引线部分的干膜；蚀刻处理：喷淋蚀刻液，蚀刻金手指引线；去膜处理：喷淋碱液，去除覆铜板表面的干膜。本发明的镀金工艺具有减少镀金面积，降低生产成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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