[发明专利]一种绝缘导热胶黏材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010184351.8 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111187582A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;王汝冰;周奎任;陈启峰 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J133/02 | 分类号： | C09J133/02;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/38;C09J183/04;C09J9/02 |
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| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种绝缘导热胶黏材料，使用氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料作为绝缘导热填料，其具体制备方法是用化学气相沉积法在石墨烯结构材料表面沉积氮化硼，得到氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料。这种复合材料具有远高于氮化硼且近似石墨烯结构材料的超高导热性能，同时表现为电绝缘，针对目前石墨烯结构材料在导热功能材料领域应用中的导电特性，开辟了绝缘高导热应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
