[发明专利]一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置在审
| 申请号： | 202010184369.8 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111414058A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 康鲜菜;华创立 | 申请（专利权）人： | 浙江广厦建设职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 黄冈市领君知识产权代理事务所(普通合伙) 42248 | 代理人： | 汪俊锋 |
| 地址： | 322100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及计算机设备领域，具体公开了一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，包括装配座；所述装配座的一侧具有敞口为水平朝向的安装槽，所述安装槽内通过设置在装配座上的安装组件拆装式安装有芯片本体；与所述安装槽同侧的装配座顶端具有第二排风组件，与所述安装槽同侧的装配座底端具有第二吹风组件；所述装配座的另一侧具有为竖向贯穿结构的散热风道，所述散热风道的顶端具有第一排风组件，所述散热风道的底端具有第一吹风组件；所述散热风道内均布设有多组散热组件。本发明实施例通过安装组件能够将芯片本体安装在安装槽上，且通过吹风组件、排风组件和散热组件的配合，提高了安装槽内的芯片本体的散热效果，避免其因高温而受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 散热 计算机 芯片 装配 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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