[发明专利]电容式集成传感器及其加工工艺有效
| 申请号： | 202010184408.4 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111348615B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01D5/24 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电容式集成传感器及其加工工艺，包括MEMS传感器、ASIC芯片以及基板，基板上设有容置腔，MEMS传感器设置在容置腔中，ASIC芯片设置在基板上并与MEMS传感器间隔设置，MEMS传感器通过引线与ASIC芯片电连接。本发明技术方案在基板上开设容置腔，并在基板上异于容置腔的位置设置ASIC芯片，再将MEMS传感器设置在容置腔中，从而实现MEMS传感器以及ASIC芯片安装在同一基板上；并且将用于实现MEMS传感器与ASIC芯片之间数据互通的引线设置在基板内部，从而简化了电容式集成传感器的结构，降低了电容式集成传感器的体积大小。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 集成 传感器 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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