[发明专利]电子部件及线圈部件有效
申请号: | 202010185327.6 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111724967B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 川原崇宏;太田学;小沼健荣;要优也;福冈玲;江田北斗;齐藤政太郎;高桥耕平 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/32 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子部件,在该电子部件中,通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分,在规定的安装基板上焊接安装电子部件时,焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加,在电子部件中,可实现安装强度的提高。此外,在电子部件中,因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠,所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和,可实现电子部件的耐冲击性的提高。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 线圈 | ||
【主权项】:
暂无信息
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