[发明专利]层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板在审
| 申请号： | 202010185712.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111356307A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州大愚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板，层压结构的加工方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一半固化片；根据第二预设要求获取铜箔，并且，在所述第一半固化片的至少一侧设置所述铜箔；根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工，得到第一层压结构。层压结构由前述的层压结构的加工方法加工得到，刚挠结合板包括前述的层压结构。该层压结构的加工方法，能够应用于刚挠结合板的加工，第一半固化片为普通的半固化片如FR‑4半固化片，在层压加工过程中，品质容易管控，相比不流动半固化片，不仅成本低，而且也可以大大降低因次品导致的成本负担，降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 结构 加工 方法 结合 | ||
【主权项】：
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