[发明专利]一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品有效
| 申请号： | 202010186349.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111263523B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王文宝;洪诗阅;洪超育 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法制作的焊盘孔的FPC产品。本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 焊盘孔 制作方法 产品 | ||
【主权项】：
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