[发明专利]基板处理单元的间隔调节装置和基板处理装置在审
| 申请号： | 202010187090.5 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111799203A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 朴庸硕;朴镐胤;朴桓绪 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;黄谦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以通过对面向基板的基板处理单元的位置进行微调节来有效地进行基板处理的基板处理单元的间隔调节装置和使用该间隔调节装置的基板处理装置，包括以下特征：支撑块，支撑基板处理单元；以及升降单元，用于升降所述支撑块，所述升降单元包括：主轴，接受驱动部的驱动力的传递而旋转；凸轮部件，结合到所述主轴而联动；以及随动部件，设置在所述支撑块上以与所述凸轮部件的外周表面接触，在所述凸轮部件旋转时使所述支撑块升降，所述凸轮部件的半径设置成与沿所述凸轮部件的圆周方向的旋转角成比例。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 单元 间隔 调节 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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