[发明专利]三维存储器及三维存储器制作方法有效
申请号: | 202010187579.2 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111370412B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 李思晢;毛晓明 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H10B41/35 | 分类号: | H10B41/35;H10B41/27;H10B43/35;H10B43/27 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张海明;刘芳 |
地址: | 430078 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于存储设备技术领域,具体涉及一种三维存储器及三维存储器制作方法。本发明旨在解决相关技术中沟道结构受力较大,容易造成沟道结构损坏的问题。该三维存储器包括衬底和堆叠结构;堆叠结构包括多个导电层和多个绝缘层;堆叠结构设置有多个沟道孔,沟道孔内设置有沟道结构;堆叠结构还设置有多个虚设孔,多个虚设孔位于各沟道孔之间,每个虚设孔的孔底与一个导电层接触;各虚设孔内均设置有连接线,连接线朝向衬底的一端与该连接线所在的虚设孔的孔底对应的导电层接合。如此设置,每一导电层均可以通过对应的连接线与外围器件连接;无需设置阶梯区,避免了因在阶梯区内填充绝缘填充物而导致的沟道结构受力,进而防止沟道结构损坏。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
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