[发明专利]埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板

摘要

一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。