[发明专利]机器学习装置、控制装置、激光加工机以及机器学习方法在审
| 申请号： | 202010190318.6 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111702769A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 和泉贵士 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B25J9/16;B23K26/38;B23K26/14;B23K26/03;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机器学习装置、控制装置、激光加工机以及机器学习方法。机器学习装置取得辅助气体的最佳偏移量。机器学习装置，其对通过激光加工机切断工件时的、从同轴向非同轴的偏移量进行学习，所述激光加工机能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体，机器学习装置具有：状态观测部，其观测加工条件数据和结瘤的尺寸的测量数据，来作为表示切断工件的环境的当前状态的状态变量，其中，所述加工条件数据包含在给予激光加工机的加工程序中，所述结瘤是在执行了该加工程序的工件的切断部位产生的结瘤；学习部，其使用状态变量，将偏移量与工件的切断质量关联起来进行学习。 | ||
| 搜索关键词： | 机器 学习 装置 控制 激光 加工 以及 学习方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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