[发明专利]基于晶圆键合形成SiO2 有效
| 申请号： | 202010190524.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111239900B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 胡志朋;吴月;邵斯竹;肖志雄;朱兴国;冯俊波;郭进 | 申请（专利权）人： | 联合微电子中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/14 | 分类号： | G02B6/14;G02B6/13;G02B6/136;G02B6/122;G02B6/12 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 霍维英 |
| 地址： | 400030 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明公开了基于晶圆键合形成SiO |
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| 搜索关键词： | 基于 晶圆键合 形成 sio base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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