[发明专利]一种适用于磁控溅射镀膜的立式装片架在审

专利信息
申请号: 202010190657.4 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111334768A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 吴疆;冯斌;李东滨;金浩;王德苗 申请(专利权)人: 苏州求是真空电子有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 张倩倩
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种适用于磁控溅射镀膜的立式装片架,其包括主框架和至少两组横杆组件;主框架包括至少两根相互平行的竖杆和至少两根相互平行的横杆,各横杆两端分别固连两竖杆;各横杆组件包括平行于主框架横杆的装片横杆,装片横杆两端分别可拆卸连接主框架的两根横杆;装片横杆上沿其长度方向至少设有一装片卡槽。相邻装片横杆的卡槽之间可形成装片卡位,掩膜板或样品的一个对端分别卡入两相邻装片横杆的卡槽之间,即实现装片。装片横杆可拆卸连接主框架横杆,使得装片横杆的高度位置可调,从而可适应不同高度尺寸的掩膜板或样品的装夹镀膜膜,提高镀膜效率。
搜索关键词: 一种 适用于 磁控溅射 镀膜 立式 装片架
【主权项】:
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