[发明专利]半导体封装件基板以及使用其制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202010194269.3 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111755412A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 高泰昊;李大熙;郑玄喆;洪明镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装件基板以及使用其制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件基板包括：半导体芯片，包括连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；连接构件，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上，所述连接构件包括电连接到所述连接垫的重新分布层；第一钝化层，设置在所述连接构件上；以及粘合层，在所述半导体芯片的外部的区域中设置在所述包封剂的顶表面和所述第一钝化层的底表面中的至少一者上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 件基板 以及 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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