[发明专利]基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置在审
| 申请号： | 202010194629.X | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111755356A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金友镇;高东均;许明洙;朴瑾禧;朴瑄昱 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置，基板安置部包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域。所述基板安置部包括：内侧加热线，布置于所述内侧区域，并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线；以及外侧加热线，布置于所述外侧区域。所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出，从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 安置 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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