[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 202010195029.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111716848A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;大原康路;清水祐作;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，并朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第1层(2)的下表面在90℃下比第2层(3)的上表面硬，第2层(3)的热固化后的弹性模量比第1层(2)的热固化后的弹性模量大。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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