[发明专利]伺服同步发片机构在审

专利信息
申请号: 202010195803.2 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111392461A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王凯 申请(专利权)人: 江苏豪凯机械有限公司
主分类号: B65H1/06 分类号: B65H1/06;B65H3/24;B65H3/46;B65H5/02
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 谢新萍
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种伺服同步发片机构,包括输送带,用于将板材输送至下一工位;推块,设置在输送带上并跟随输送带移动,用于拨动板材;料仓,位于输送带上方;限高板,设置在料仓的出料口;还包括负压腔,负压腔位于输送带下方,当输送带带动推块移动至料仓时,负压腔负压吸附板材的端部。本发明的工作原理为:当板材需要加工时,先将堆叠的板材放置于料仓,调整好限高板的高度,只允许最底下的一块板材通过;当推块运行至料仓时,负压腔吸附板材的端部,将板材两端往下拉,使板材前后平整,推板能轻松将最底下的板材推出,解决了传统的发片机构因板材两端翘起影响生产效率的问题。
搜索关键词: 伺服 同步 机构
【主权项】:
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