[发明专利]指纹识别芯片的封装结构和方法

摘要

本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本发明先制作两个晶圆级的重要部件，然后再将其互相贴合，降低加工难度，容易量产，成本低。