[发明专利]制热-冷冻-声波联用硅块破碎装置和方法在审
| 申请号： | 202010196602.4 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111468260A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张天雨;魏富增;田新;李嘉佩;闫家强;孙志东 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制热‑冷冻‑声波联用硅块破碎装置和方法。该破碎装置包括：传动装置；加热区、缓冲区、冷冻区和声波区，加热区、缓冲区、冷冻区和声波区沿传动装置的长度方向依次布置，加热区内设有加热设备和进料口，冷冻区内设有冷冻设备，声波区内设有声波发生设备和出料口。采用该破碎装置对硅块进行破碎处理，硅块经过加热‑冷冻预处理，脆度显著提升。进而经过预处理的硅块进入声波区，在声波辐射的作用下可以被轻易震碎，得到粒度均匀的碎料。由此，采用该制热‑冷冻‑声波联用硅块破碎装置对硅块进行破碎处理，有效避免了破碎处理中二次污染的问题，且无需人工破碎，具有破碎效率高、劳动强度低、设备成本低及使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 制热 冷冻 声波 联用 破碎 装置 方法 | ||
【主权项】：
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