[发明专利]基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法及系统在审
| 申请号： | 202010198189.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111256864A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杜洋;徐亮;陈晓;谢攀;黄庆龙 | 申请（专利权）人： | 上海卫星工程研究所 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法及系统，包括：步骤M1:将基准电阻与多个热敏电阻进行串联，在回路上加载上拉电压，在基准电阻及各热敏电阻各自两端设置电压采集端，并采集相应电压值，获取电压值采集信息；基准电阻经过精确测量，并在加电工作时电阻值稳定；步骤M2:根据电压值采集信息，对比热敏电阻电压值与基准电阻电压值，计算热敏电阻的电阻值，获取热敏电阻值计算结果信息；步骤M3:比对各热敏电阻的电阻与温度关系，获取热敏电阻对应温度值计算结果信息；步骤M4：获取基于多个热敏电阻串接的多点温度测量结果信息。本发明能够有效降低供电回路资源需求、提升温度测量应用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热敏电阻 多点 温度 测量方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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