[发明专利]一种三维双箭头负泊松比结构及其嵌锁组装工艺有效
| 申请号： | 202010198312.3 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111396486B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杨金水;陈思远;杨访;刘彦佐;张伟明;李爽;吴林志 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | F16F7/12 | 分类号： | F16F7/12;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 张沫 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种三维双箭头负泊松比结构及其嵌锁组装工艺。包括两组二维双箭头元件，两组二维双箭头元件在嵌锁位置有嵌锁槽，第一组二维双箭头元件沿X轴方向等距平行排列分布若干行、相邻第一组二维双箭头元件的间距等于两相邻嵌锁槽之间的距离，第二组二维双箭头元件沿Y轴方向等距排列分布成若干列与第一组二维双箭头元件在嵌锁槽位置处进行嵌锁构成二维元件，二维元件在Z轴方向进行叠加组装够成三维双箭头负泊松比结构。本发明有效减少结构的粘接过程，降低由于粘接引起的装配误差，且易于实现层级梯度。本发明的结构不仅提高装配的效率，而且大幅度增强结构的承载刚度和能量吸收率，拓宽三维双箭头负泊松比结构的使用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 箭头 泊松比 结构 及其 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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