[发明专利]电子组件、包括该电子组件的电子设备以及用于制造电子组件的方法在审
申请号: | 202010198695.4 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN111726931A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 孔志雄;徐政柱;禹成宇 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/12;H05K7/14;H05K9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 潘军 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明题为“电子组件、包括该电子组件的电子设备以及用于制造电子组件的方法”。根据一个实施方案的电子组件包括:电路板,所述电路板包括第一边缘表面和具有导电性的迹线;电子元件,所述电子元件包括与所述第一边缘表面在空间上间隔开的侧向边缘,并且安装在所述电路板上并且电连接到所述迹线;保护层,所述保护层包括第二边缘表面并且设置在所述电子元件上以基本上覆盖所述电子元件;磁场屏蔽膜,所述磁场屏蔽膜包括第三边缘表面并且设置在所述保护层上;和第一金属层。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 包括 电子设备 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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