[发明专利]一种适用于异质结电池非晶硅沉积的PECVD载板结构在审

专利信息
申请号: 202010198994.8 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111403549A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 白焱辉;王继磊;黄金;张娟;李高非;贾慧君;王嘉超 申请(专利权)人: 晋能光伏技术有限责任公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/687;C23C16/54
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 朱坤保
地址: 030600 山西省晋*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明适用于异质结电池非晶硅沉积的PECVD载板结构,在异质结PECVD载板基体上并排设置、平行分布若干凹槽,每个凹槽通过斜面或者弧形面部位载放硅片,凹槽底部不与硅片接触,硅片与载板接触面积小,减少由于摩擦造成的硅片性能损失,提高异质结电池的转换效率;两侧斜面或者弧形面部位设置若干导气槽,或者在凹槽底部设置若干导气孔,便于取放硅片,防止取放过程中发生碎片,结构简单紧凑,操作方便,稳定可靠;经实践验证,采用本发明适用于异质结电池非晶硅沉积的PECVD载板结构制备出的HJT电池,平均光电转换效率较常规载板提高0.2%。
搜索关键词: 一种 适用于 异质结 电池 非晶硅 沉积 pecvd 板结
【主权项】:
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