[发明专利]具有硅杂环丁烷交联结构的环硅氧烷聚合单体及其制备方法有效
| 申请号： | 202010199246.1 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111253430B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 袁文;杨军校;马佳俊;胡欢;黄亚文;彭秋霞 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C07F7/21 | 分类号： | C07F7/21 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的五环丁硅基环五硅氧烷聚合单体及其制备方法，该化合物的制备方法是：以1,1‑二氯‑1‑硅杂环丁烷为起始原料，在溶剂和/或碱作用下分别与取代硅醇或硅氯发生自身水解或共水解，得到具有硅杂环丁烷交联结构的环硅氧烷聚合单体。进一步，还公开了四苯基二环丁硅基环四硅氧烷聚合单体和六甲基三环丁硅基环六硅氧烷聚合单体及其制备方法。采用本发明，环硅氧烷聚合单体产物制备过程简便，产物收率高，成本低，经固化后所得的聚环硅氧烷树脂具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能；在微电子工业、航空航天和国防等领域适用作为高性能低介电薄膜材料或封装材料。 |
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| 搜索关键词： | 具有 硅杂环 丁烷 交联 结构 环硅氧烷 聚合 单体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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