[发明专利]FR-4高导热印制电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种FR‑4高导热印制电路板及其制作方法，包括由FR‑4基材制成的印制板基材绝缘层和位于该印制板基材绝缘层的两个相对侧面上的线路铜层，该线路铜层表面的氧化层去除，印制板基材绝缘层和其上的线路铜层去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层，该导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm。本发明利用普通FR‑4基材制作双面线路图形，并制作成FR‑4高导热印制板产品，大大提高产品的导热系数。该产品应用在高速变频电机上，可以有效的提高产品的散热性能和各项性能指标，从根本上解决了产品在长期工作时系统因热过载产生工作不稳定的状况，应用前景十分广阔。