[发明专利]一种低熔点合金及其制备方法、应用有效
申请号: | 202010199485.7 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN113430440B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 曹宇 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | C22C28/00 | 分类号: | C22C28/00;C22C30/04;C22C1/02;H01B1/02;B23K35/26;B33Y70/00 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种低熔点合金及其制备方法、应用,涉及新材料技术领域。按质量分数计,本发明提供的低熔点合金包括:锡35%~42%、铋8.5%~11.5%、镓0.05%~0.8%和铟46%~55.4%;所述低熔点合金的熔点为80℃~110℃。本发明的技术方案能够同时满足基于有机膜材的电子电路增材制造过和电子元件牢固焊接的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 熔点 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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