[发明专利]一种摇晶机在审
申请号: | 202010199761.X | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111243995A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 吴习山;沈向辉 | 申请(专利权)人: | 太仓市晨启电子精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 215435 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种摇晶机,其包括:机架,机架上安装有基板,基板上安装有至少一个摇装机构,摇装机构包括平面摆动单元和升降摆动单元;平面摆动单元,其包括第一驱动部件和平面摆动平台,平面摆动平台的顶部两端分别设置有支架,支架上转动连接有安装板,安装板用于安装治具,第一驱动部件设置在机架内,且第一驱动部件位于基板的下方,第一驱动部件驱动平面摆动平台移动;升降摆动单元,其设置在平面摆动单元的一端,升降摆动单元包括第二驱动部件、升降丝杆副和升降臂,第二驱动部件通过升降丝杆副带动升降臂驱动安装板上下运动。本发明相较于现有技术可以将散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 摇晶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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