[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010199947.5 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN113257976B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。发光二极管芯片封装结构的制作方法包括：提供一荧光粉薄膜，其包括一荧光粉层以及包覆荧光粉层的外包覆层，荧光粉层包括多个荧光粉颗粒；接着，移除外包覆层，而裸露出荧光粉层；然后，让荧光粉层覆盖于一发光二极管芯片上。另外，发光二极管芯片封装结构包括：一发光二极管芯片以及一荧光粉层。荧光粉层覆盖于发光二极管芯片上。荧光粉层包括彼此相互紧密连接的多个荧光粉颗粒，并且荧光粉层不包含非荧光粉胶材。借此，不被外包覆层所包覆的荧光粉层能直接覆盖于发光二极管芯片上，并且荧光粉颗粒能直接接触发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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