[发明专利]一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法在审
| 申请号： | 202010200477.X | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111383967A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 周圣军;蓝树玉;雷宇;钱胤佐 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/20;H01L33/48;H01L41/09 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 彭艳君 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术，具体涉及一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应。微型LED结构体的转印组件，包括带有孔阵列的转印基板、形成在转印基板背面的驱动电路、填充于转印基板孔阵列中的压电材料、形成在压电材料或转印基板上的粘附层，压电材料受控于驱动电路。本发明提供了一种全新的可以准确地转印到另一基底上的微型LED结构体、即使重复转印工艺也可以保持其与微型LED结构体的结合力的转印组件，以及用于可执行微型LED结构体的选择性转印的微型LED结构体和转印组件及使用其的转印方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 压电 材料 微型 发光二极管 组件 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
