[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202010200629.6 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN113394178A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;郑子企;林长甫;许元鸿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，可于一电子元件上经由中介结构结合散热件，其中，该中介结构包含有一引流部及一结合该引流部的永久性流体，使该永久性流体接触该电子元件，以供该中介结构具有良好的散热效果，且能防止该电子元件或散热件发生应力集中而过度翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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