[发明专利]一种多层印制电路板生产方法在审
| 申请号： | 202010201064.3 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111263536A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 席海龙;毛雪雯 | 申请（专利权）人： | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：制备内层板；S2：对内层板进行表面处理；S3：制备半固化片；S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；S6：制备外层板；S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。本发明通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，两种方法相结合，可大大提高生产效率，通过改善优化半固化片的试剂配方和内层板的表面结构，提高半固化片的物理性能，提高多层电路板的强度，避免松散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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