[发明专利]三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组有效
| 申请号： | 202010201953.X | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111371431B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 雒寒冰;刘米丰;许建华;任卫朋;张红英;张诚;杨晶晶 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H03H11/46 | 分类号： | H03H11/46 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组，包括叠层结构、若干个不同频段的滤波器芯片、两个开关芯片及侧面互联结构；叠层结构包括至少两层沿竖直方向堆叠的印制板，每层印制板上对应设置一个滤波器芯片，滤波器芯片与印制板通过金线键合进行连接形成若干路滤波器电路，两个开关芯片设置于同一层印制板上，且位于滤波器芯片的两侧，侧面互联结构设置于叠层结构的侧面，将不同层的印制板进行电性能的互联，形成开关滤波器组，本发明提供的开关滤波器组由于其采用叠层结构，故体积小，便于生产及组装。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 多层 堆叠 结构 开关 滤波器 | ||
【主权项】：
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