[发明专利]一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202010202951.2 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111246681B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 秦皇岛通宝光电科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 066001 河北省秦皇*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开的一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置,包括笔杆,所述笔杆内设有传动腔,所述传动腔下侧端面设有固定块,本发明采用锡条输送点、锡条热熔点以及与电路板之间的接触点,三点之间同步移动,避免了因为手部施加的力无法保持一个稳定值时,造成电络铁与电路板的间距变化,从而产生接触不良现象,同时,采用主动并且匀速的方式输送锡条,避免锡条输送过多,将多个焊接点连接在一起的假焊现象,并且,解放一只手可以方便使用其他辅助工具,操作更为简便。
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 避免 接触 不良 现象 焊接 装置
【主权项】:
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