[发明专利]一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置有效
申请号: | 202010202951.2 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111246681B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛通宝光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
地址: | 066001 河北省秦皇*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开的一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置,包括笔杆,所述笔杆内设有传动腔,所述传动腔下侧端面设有固定块,本发明采用锡条输送点、锡条热熔点以及与电路板之间的接触点,三点之间同步移动,避免了因为手部施加的力无法保持一个稳定值时,造成电络铁与电路板的间距变化,从而产生接触不良现象,同时,采用主动并且匀速的方式输送锡条,避免锡条输送过多,将多个焊接点连接在一起的假焊现象,并且,解放一只手可以方便使用其他辅助工具,操作更为简便。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊锡 避免 接触 不良 现象 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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