[发明专利]一种局部镀铜加厚的金手指制作方法在审
| 申请号： | 202010204884.8 | 申请日： | 2020-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111432569A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 罗龙飞;沈翔;邓志礼 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞翔电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 西安中科汇知识产权代理有限公司 61254 | 代理人： | 王培境 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种局部镀铜加厚的金手指制作方法；所述方法包括如下步骤：经开料，钻孔；生产沉铜/导电膜；电镀；蚀刻；感光阻焊；二次干膜；金手指加厚；沉金，即可。本发明方法采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm‑0.35mm；本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3‑5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀铜 加厚 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
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