[发明专利]用于金线绑定的联机设备结构及工作方法在审
| 申请号： | 202010205242.X | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111276418A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;刘涛;韦晓斌 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于金线绑定的联机设备结构及工作方法，包括传送运输组件和分别设置于传送运输组件两端的上料收料组件，传送运输组件包括依次排列的各机组，上料收料组件包括设置于传送运输组件两侧的上料机和收料机，在位于上料机的一侧设有热固机，上料收料组件包括设置于机架一侧的弹夹升降模组；设置于弹夹升降模组下方的联机线体；弹夹升降模组一侧设有传输线体，传输线体底部设有进料夹爪，传送运输组件的各机组通过联机线体进行连接，热固机通过其内部的接驳通道与上料收料组件连接。本发明解决了现有技术中的摄像头加工产线设备不具有多台机联线生产，导致效率低下的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 绑定 联机 设备 结构 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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