[发明专利]盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品有效
| 申请号： | 202010206149.0 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111270277B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张二航 | 申请（专利权）人： | 东莞市康迈克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;H01L21/768;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 523900 广东省东莞市东城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔填孔 电镀 工艺 采用 得到 应用 电子产品 | ||
【主权项】：
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