[发明专利]一种具有多级结构填料改性的高导热硅酮密封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202010206233.2 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111320967A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 余跃;胡丽娜 | 申请（专利权）人： | 新纳奇材料科技江苏有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 蒋鸣娜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多级结构填料改性的高导热硅酮密封胶，以烷氧基封端聚硅氧烷为基胶，以聚丙烯纤维、聚丙烯颗粒、BN纳米颗粒作为复合导热填料，并添加纳米碳酸钙、交联剂、催化剂，进行搅拌捏合制得；所述烷氧基封端聚硅氧烷是将硅氧烷单体常温下与改性磷腈、乙醇钠的混合溶液混合后，以甲基三甲氧基硅烷作为封端剂，制得；所述改性磷腈的制备方法为：将低聚合度的线性磷腈与氢氟酸在150℃下混合反应制得。本发明还公开了该高导热硅酮密封胶的制备方法。本发明公开的硅酮密封胶不仅消除粘度高峰和固化失效的问题，且剥离强度和粘接强度大，导热性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多级 结构 填料 改性 导热 硅酮 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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