[发明专利]门开启器和一同提供的衬底处理设备有效
申请号: | 202010206476.6 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111755360B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | J.弗卢伊特 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种打开含有衬底的匣盒的门的门开启器,所述开启器具有第一壁和第二壁,所述第一壁与所述匣盒接合并且具有第一开口以转移所述匣盒的所述门和衬底,所述第二壁与所述第一壁相对并且具有第二开口以转移衬底。所述门开启器可具有封闭装置,所述封闭装置抓住所述匣盒的所述门并具有第一侧和第二侧且可在形成于所述第一壁与第二壁之间的室中移动。所述开启器可具有第一致动器以使所述封闭装置在第一方向上从第一闭合位置移动到第二闭合位置以及从所述第二闭合位置移动到所述第一闭合位置与第二闭合位置之间的输送位置,在所述第一闭合位置,所述第一侧抵靠着所述第一壁闭合,在所述第二闭合位置,所述第二侧抵靠着所述第二壁闭合。 | ||
搜索关键词: | 开启 一同 提供 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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