[发明专利]脊波导与玻珠的连接结构及微波器件在审
| 申请号： | 202010206505.9 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111370831A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 邓世雄;陈书宾;高长征;潘海波;王磊;汤晓东;戈江娜;宋学峰;马维龙;石超;王生明;史磊;尹春伟;王亚静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107;H01P5/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本发明提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 连接 结构 微波 器件 | ||
【主权项】：
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